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무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막의 납땜접착성에 관하여
Solderability od electroless nickel -tungstem-phosphorus alloy films

등록 : 2008.09.12 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 39권 2호 1988년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.03
내식성등의 피막특성이 좋은 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막에 관하여 납땜성을 검토
  • 연마기구 견해보다 고점도의 인산에 의해 가장 단순한 일로 연마액에서 연마와 온도 관계를 탄소강에 실험하고 탄소 함량, 소둔, 소입, 열 굴곡, 가공 변형 및 수세 온도 등...
  • 팔라듐 도금 · Palladium Plating 백금족 원소인 팔라듐은 도금액 중에서 활성이 매우 강하며, 욕 성분변화와 불순물에 민감하며, 수소흡장, 유기물 흡착성 등에 대한 기술...
  • 욕의 안정화를 목적으로한 아황산금도금욕의 저온화를 검토한결과, 아황산금 암모니아욕으로, 45 ℃ 에, 경도 90 Hv 이하인 경면 광택을 가진 금도금피막에 관한 연구
  • 도금과 소지결정과의 결정학적 결함형태에 관하여 설명
  • 세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설