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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
A study on the interfacial composition of the electroless-copper-plated BPDA-PDA polyimide sheet

등록 2008.09.17 ⋅ 71회 인용

출처 J. Mater. Chem., 13권 2003년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.15
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후속 산성화를 포함하며,...
  • 무전해도금을 위한 최고의 에칭 공정을 연구하고 차아인산소다 무전해구리도금 공정을 최적화하며 동일한 공정조건에서 전자기 차폐효과에 대한 무전해 니켈및 무전해 구리...
  • - Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...
  • 납땜의 납프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 납프리 납땜 퍼짐성 질장부품 전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 납프리화에...
  • 스트레스를 최소화하기 위해 1차 또는 2차광택제 농도와 와트욕내에 계면활성제를 니켈도금을 스트립 배열기술 및 통계분석으로 측정하여 결정 되었다. 최적 농도는 0.72 g/...
  • 업혁명 이후 석유 등 화석연료의 대량소비로 이산화탄소를 비롯한 온실가스 배출이 급격히 증가하고 지구 전체의 평균기온은 1906년부터 2005년까지 100년간 약 0.74°C 상승...