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겔 입자를 이용한 부분치환 주석도금법의 개발
Tin displacement plating on copper using alginate Gel Particle

등록 : 2008.10.22 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 59권 6호 2008년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.01
알칸산을 주석이온에 의한 가교역할의 겔 입자(알킨산-주석 겔 입자)를 조사하고, 조제된 알칼산-주석겔 입자를 구리판 상에 흡착하고 부분 치환 주석도금을 하고, 광학현미경과 SEM-EDX를 사용하여 만든 도금막의 관찰과 물성평가
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.
  • N,N,N',N'-테트라메틸-p-페닐렌디아민의 기구및 속도론에 관하여 검토한 보고
  • 무전해 도금방법을 사용하여 함몰형 전지의 전극을 형성하는 공정을 최적화함으로써 값싸고 재현성있게 전지를 제조할 수 있었다. 무전해 도금용액으로는 상엽적으로 사용되...
  • 구리 안티큐 ^ Copper Antiquation 구리표면을 변색하여 고대색을 만드는 방법으로, 구리 및 구리합금을 약품으로 처리하여 흑색ㆍ갈색ㆍ녹색으로 만든다. 흑색 15 g/l 황화...
  • 아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일...