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겔 입자를 이용한 부분치환 주석도금법의 개발
Tin displacement plating on copper using alginate Gel Particle

등록 : 2008.10.22 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 59권 6호 2008년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.01
알칸산을 주석이온에 의한 가교역할의 겔 입자(알킨산-주석 겔 입자)를 조사하고, 조제된 알칼산-주석겔 입자를 구리판 상에 흡착하고 부분 치환 주석도금을 하고, 광학현미경과 SEM-EDX를 사용하여 만든 도금막의 관찰과 물성평가