로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 버텀업 4건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
Bottom-Up Fill for Submicrometer Copper Via Holes of ULSIs by Electroless Plating

등록 2014.07.09 ⋅ 35회 인용

출처 Electrochemical Society, 151권 12호 2004년, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

bis-3-sulfopropyl disulfide

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서 2.8로 증가했다. 상...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  7. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  8. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  9. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  10. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  • 폴리 우레탄 · polyurethan 폴리우레탄 결합이라는 구조를 갖고 있기 때문에 이렇게 부르고 있다. 매우 강인한 것이 특징이며, 고무 탄성을 가지고 있다. 이때문에 발포체로...
  • 항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전...
  • 두께의 필요성과 그 두께의 기대, 파인세라믹 코팅과 그 실현에 유효한 미립자 스프레이기술과 대표적인 두께 공정인 플라즈마용사를 두께공정의 재현성, 신뢰성향상등을 소개
  • 환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우...
  • 경도가 높고 연성이 좋은 비정질 및 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금을 생산하기 위해 도금조를 개발했다. 이 발표는 약 2300 MPa 의 높은 인장강도를 갖고 우수한 연성을...