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검색글 Microelectronic Engineering 3건
248 nm 엑시머 레이져 지원 선택적 무전해 구리 도금 마이크로-코일
Selective electroless copper plating micro-coil assisted 248 nm excimer laser

등록 : 2008.11.19 ⋅ 49회 인용

출처 : Microelectronic Engineering, 71권 2004년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴으로 변환되고 구리 미세 구조가 형성되었다. 이 방법은 기판에 구리 패턴을 형성하는 기존의 리소그래피 공정과 비교하여 기판에 회로를 만드는 제조...
  • 전원파형이 금속의 전기분석에 미치는 전기화학적 효과에 대한 이론적인 분석을 수행한후 약간의 실례에 대해서 이야기하고 싶다.
  • 금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
  • 팔라듐-니켈 합금의 전기도금은 주로 전자 산업의 상호 연결 응용 분야와 장식 목적으로 널리 사용되고 있다. 경질금도금에 비해 우수한 마모 특성과 결합된 강화된 경...
  • 금속 표면 기술 또는 그와 관련하여, 에칭이라는 용어는 일상적으로 사용되지만, 그 정의는 반드시 명확하지 않다. 알루마이트의 전처리로서의 알칼리 에칭과 IC 회로 제조...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...