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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트배선 기판과 그 제조방법
Producing for Print circuit board

등록 : 2008.11.24 ⋅ 24회 인용

출처 : 일본특허, 2007-017921, 일본어 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線基盤とその製造方法

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.29
1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.

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