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검색글 森 邦夫 1건
프린트배선 기판과 그 제조방법
Producing for Print circuit board

등록 2008.11.24 ⋅ 44회 인용

출처 일본특허, 2007-017921, 일본어 22 쪽

분류 특허

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プリント配線基盤とその製造方法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.29
1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
  • A5052 알루미늄 합금 판재의 접착 특성에 대한 레이저 조사 효과를 조사하였다. 접착제로는 폴리아미드 수지를 포함하는 핫멜트 접착 시트를 사용하였다. 접착된 시편의 전...
  • PTFE 복합피막(Co-deposition) 기술 - PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. - 무전해니켈(Ni-P) 복합도금에서PTFE 무게기준1-10% 포함...
  • 아연 도금층 블랙 패시션 방법으로 구리염 방법, 은염 방법, 구리-은 결합 방법 및 기타 유형의 기준 방법을 설명하고, 각 성분의 조성물, 역할 및 함량을 설명하였다. [[부...
  • 중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
  • 현재 알루미늄 재료의 일차 방청 및 도장하지로서 일반적으로 이용되고있는 크롬산염처리, 인산염처리, 논린스 처리에 대하여, 그 형성반응과 피막 구조를 중심으로 해...