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파인패턴 4건
IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
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도금욕의 물리적성질, 전착응력 및 경도에 있어서의 영향을 조사 1. 산성 구리도금층의 전착응력 및 경도를 측정하였고, 사용한 첨가제를 다음과 같이 분리하였다. ⓐ. 무첨...
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첨가제가 함유된지 않은 징케이트 수용액에서 금속의 결정전석에 관하여 전위진동의 현상을 기초로 검토
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최근 몇년 동안 첨가제의 존재하에서 아연전착에 상당한 관심이 있었다. 일반적으로 아연은 전도성염, 계면활성제, 완충제 및 광택제를 포함하는 욕에서 전기도금 된다. 이...
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젤라틴 재료는 소뼈, 소가죽 및 돼지가죽 이다. 몇 가지 대체 소스로는 가금류와 생선이 있다. 미네랄(뼈의 경우), 지방 및 알부미노이드(피부에서 발견)와 같은 외부 물질...
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부식방지에 적합한 흑색크롬 도금은 Limeda SCh-1 첨가제와 산화아연 ZnO 를 포함하는 Cr(vi) 욕에서 전착되었다. 흑색크롬 전착의 음극공정에 대한 산화아연 ZnO 의 영향과...