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초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
Aspect-Ratio-Dependent Copper Electrodeposition Technique for Very High Aspect-Ratio Through-Hole Plating

등록 2014.07.17 ⋅ 44회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극이 없는 전기도금은 여...
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  • 도장에 의한 흑색화의 기본원리인 흑색의 색재를 각종의 분산기를 이용하여 수지중에 분산된 도료에의한 처리방법
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