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첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
Evolution of Surface Roughness during Copper Electrodeposition in the Presence of Additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10~20 mA/cm2 에서 300 ...
  • 도금욕 성능을 향상시키도록 탄소-탄소삼중 결합과 작용기를 가지는 신규 안정화제를 이용한 니켈 및 니켈 합금들의 성막을 위한 수용성 도금욕 조성물 들에 관한 것이다.
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  • 차아인산 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite 차아인산을 환원제로 사용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]욕이 있다. 차아인산...