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무전해 니켈(Ni) 도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충전
Selective contact hole filling by electroless Ni Plating

등록 : 2009.04.17 ⋅ 18회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 25권 4호 1992년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

우찬희1) 권용한2) 김영기3) 박종환4) 이원해5)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
염화팔라듐 PdCl2 에 의한 고체실리콘 위에 활성화 처리를 기초로 하여 pattern 상에서 Dimethylamine boran (DMAB) 에 의한 선택적 무전해니켈도금에 대한 연구

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