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금 Au 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교
A Comparison of Cyanide and Thiosulfate Baths for the Electroless Plating of Gold Thin Films

등록 : 2009.06.05 ⋅ 25회 인용

출처 : Electrochem, n/a, 영어 1 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 높아지고 있다.

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