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탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 : 2009.06.05 ⋅ 28회 인용

출처 : Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
  • 알루미늄상의 양극산화막의 AC 전해 청색착색은 황산니켈(ii), 황산코발트(ii) 또는 황산아연을 함유하는 황산알루미늄 용액에서 연구하였다. 황산아연을 함유한 전해질은 ...
  • ENVISION™DMS-E ENVISION™DMS-E / Maximum Reliability in Direct plating - Polymer Based Direct Metallisation System - Dielectric and Glass SELECTIVE SELECTIVE Proc...
  • 전기 주석도금용 페놀설폰산욕 PSA (Phenolsulfonic acid bath) 계 전기주석 도금액을 장기간 사용하면 노화되어 도금 전류밀도 범위 축소 및 표면특성 열화현상이 ...
  • AGE
    AGE (Allylglycidyl ether) CAS. 106-92-3 달콤한 냄새가 강한 무색 액체 수지ㆍ염화 화합물 및 고무 제조에 사용 참고 wiki 알릴글리시딜에테르
  • SFB
    SFB ^ Sodium Formaldehye Bisulphite ≠ [PN] Cas 870-72-4 CH3 Na O4 S = g/㏖ 백색 결정 분말 물에 용해 [니켈도금]용 금속 불순물 억제 참고 [전기도금] [도금첨가제] [...