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ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
Effect of thiols and their aging on Cu electrodeposition for ULSI interconnects

등록 : 2014.07.25 ⋅ 36회 인용

출처 : Oregon Health & Science University, Feb 2002, 영어 155 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모두 갖는 이러한 티올은...