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검색글 Charlie Chunxing Zhi 1건
ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
Effect of thiols and their aging on Cu electrodeposition for ULSI interconnects

등록 2014.07.25 ⋅ 48회 인용

출처 Oregon Health & Science University, Feb 2002, 영어 155 쪽

분류 연구, 학위논문

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카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모두 갖는 이러한 티올은...
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기 도금욕 |1| 25 g/l 금속 구리 (메탄설폰산구리) 30 ml/l 유리 메탄설폰산 50 ppm 염화물 10~32 ppm 젤라틴/PEG ...
  • 연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
  • 도막 박리제의 기초에 대해 간략한 설명과, 당사가 개발한 벤질 알코올을 포함하지 않는 (벤질 알콜 프리) 용제계 박리제 「페인톨 960」을 소개와 안전한 수계 박리제에 대...
  • 화학 중에서 "프라스틱습식도금기술"을 예로 정보를 얻을수 있는가를 소개
  • 수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와...