로그인

검색

검색글 457건
무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
The effect of additives on the microstructure of electroless copper

등록 : 2009.06.05 ⋅ 33회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.04
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 각각의 잠재적 인 변화...
  • 산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 알루미늄 도금강판의 내식성, 방청기구, 강성분의 영향에 관하여 설명
  • 무전해 Ni-P-폴리테트라플루오로에틸렌(EN-PTFE) 도금 공정을 조사하였다. EN-PTFE의 미세 경도와 내식성은 PTFE 함량이 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났으며, PT...
  • 페록실시험은 전통적으로 니켈 전착 테스트에 채택되어 왔지만 페록실 시험 용액이 니켈을 용해시키기 때문에 항상 좋은 방법은 아니다. 도금된 니켈을 용해하는 페록실...