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직접 금속화 기술개발의 평가
A review of the technology development of direct metallization

등록 2009.06.15 ⋅ 40회 인용

출처 Proc. Natl. Sci. Counc., 23권 3호 1999년, 영어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.05
직접 구리도금의 기술발전과 그 이유를 검토하였다. 이 논문은 또한 화학적 성질에 따라 귀금속 활성화제, 탄소 콜로이드 용액 및 전도성 고분자와 같은 기존공정의 분류를 제시한다. 활성화제를 사용한 공정은 더 복잡한 반응 메커니즘을 가지고 있으며 또한 분석하였다.
  • 2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 ...
  • 염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접...
  • 구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및...
  • 새로운 재료로서 표면처리법미 개발된 알루미늄 양극산화 피막은 자정용품, 장신구, 광학기기, 차량, 선박, 건축등의 대부분의 산업에 이용되고 있다.
  • 알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...