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텅스텐기판 위에 구리 무전해도금에 대한 연구
A Study of Copper Electroless Deposition on Tungsten Substrate

등록 2009.06.23 ⋅ 33회 인용

출처 화학공학, 43권 4호 2005년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

김영순1) 신지호2) 김형일3) 조중희4) 서형기 5) 김길성 6) 신형식 7)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.18
직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로 밝혀졌다. 용액 온도는 60 ℃ 로 유지하였다. pHㅊ는 11.0~12.8 로 변했다. 전착 후, 구리막의 특성을 X-선회절계 (XRD), 전계방출 이차전자 현미경 (...

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