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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
na

등록 2009.07.04 ⋅ 33회 인용

출처 일본특허, 2008-266712, 일어 17 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
  • 크롬과 시안이 공존하는 도금폐수 등을 1개의 반응조에서 효과적으로 동시에 처리할수 있는 방안을 마련하기 위하여 양극으로 철전극, 음극으로 알루미늄 전극을 선택하여 ...
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕
  • 무전해 도금을 직접 행할 수 없는 재료의 피도금체인 열전반도체의 표면의 일부에, 무전해 도금막이 석출가능한 금속으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 그 열전반도체를 ...
  • 전류 전위곡선 및 교류 임피던스를 측정하여, 구리 Cu 및 아연 Zn 의 석출에 관하여 부분 전류 전위곡선을 구하고, 전석시의 전기 이중층 용량을 구하여, 히스티딘의 작용기...
  • 디메틸아민보란 ^ Dimethylamine boran (DMAB) CAS : 74-94-2 (CH3)2HNBH3 C2H10BN = 58.92 g/㏖ 성상 : 백색 결정 보관온도: 2~8 ℃ 무전해 니켈도금ㆍ무전해 금도금의 환원...