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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
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등록 2009.07.04 ⋅ 40회 인용

출처 일본특허, 2008-266712, 일어 17 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
  • 단박단소화로 진행되는 일렉트로닉스 기기에 사용되는 프린트배선판용의 전해동박에 대하여 품질특성요구가 크게 변화되고 있으며, 목표품질을 만들기 위한 기술 펙...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...
  • 아연도금 표면외과과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한것으로, 고전류밀도에서도 첨가제효과를 조사할수 있는 순환셀 장치에 전기화하적 거동을 측정할수 있게 3극 ...
  • 수평회전 배럴 및 경사배럴을 중심으로 미세정밀부품에 적합한 배럴도금의 기술개선에 관하여 고찰