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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
na
등록
:
2009.07.04
⋅ 28회 인용
출처
:
일본특허
, 2008-266712, 일어 17 쪽
분류
:
특허
자료
:
웹 조사자료
저자
:
기타
:
자료
:
분류 :
히드록시논
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히드록시설폰산
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무전해금
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도금첨가제 원료
Innotive 6520 무전해니켈도금
산성탈지제의 조성과 제조
자료요약
카테고리 :
금/Au
| 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품
무전해도금
방법 및 전자 부품을 제공한다.
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