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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
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등록 2009.07.04 ⋅ 40회 인용

출처 일본특허, 2008-266712, 일어 17 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
  • 6가크롬 도금 장식용도로의 대체 도금피막으로는 3가크롬에서 크롬 도금, 주석 계, 텅스텐 계 합금 도금이있다. 3가크롬 도금의 크롬도금은 20 년 전부터 시판되고있다.
  • 비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하...
  • 3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안...
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...
  • 티타늄 도금 전처리 ^ Electroplating on Titanium Substrate 티타늄은 안경프레임, 시계 밴드, 공업용 롤러 등에 폭넓게 사용되며, 가볍고 강하다. 비중은 철과 알미늄의 ...