로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

무전해도금 및 이를 이용한 배선형성방법
Electroless plating solution and method of forming wiring with the same

등록 2009.07.18 ⋅ 61회 인용

출처 유럽특허, 2001-1160356 A1, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hiroaki INOUE1) Koji MISHIMA2) Kenji NAKAMURA3) Shuich OKUYAMA4) Tetsuo MATSUDA5) Hisashi KANEKO6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.06
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 탄소강에 대한 무전해 Ni-P 도금의 부식 거동
  2. 연구문헌자료.. Ni-P 무전해 나노 도금의 부식 특성에 있어서 열처리 효과에 대한 연구
  3. 연구문헌자료.. 단층 대 다층 무전해 NiP 코팅: 도금 방식이 코팅의 미세 구조, 기계적 및 부식 특성에 미치는 영향
  4. 첨가제원료 자료실.. 황산니켈 EN/EL
  5. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
  6. 연구문헌자료.. 이중 무전해 Ni-P/Ni-Cu-P 코팅 : 제조, 미소경도, 마찰, 마모 및 부식 성능의 평가
  7. 연구문헌자료.. 메탄올 플레이트 도금된 알루미늄 무전해에 대한 니켈촉매의 촉매특성 분해
  8. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  9. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  10. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  • 주석산 칼륨 용액을 사용하여 아연-실리콘 함유 알루미늄 합금 위에 침지 주석도금을 하였다. 침지 도금전에 기존의 알루미늄 전처리 방법을 사용하였다. 침지 주석 두께 및...
  • 잔유응력의 측정법의 개요와 전망, 잔유응력발생에 있어서 각종물리적성질에 대한 영향등에 관하여 설명
  • 무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
  • HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
  • 비시안욕에서 은-주석 Ag-Sn 합금도금의 실용화를 목적으로, 시안화금칼륨 KAg(CN)2 와 피민산주석 Sn2P2O7 을 주성분으로한 피로인산욕의 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합...