로그인

검색

검색글 혼합촉매 2건
Pd 혼합촉매를 대신한 무전해 도금용 구리 혼합촉매의 검토
Evaluation of Tin-Copper Mixed catalyst for replacement of Tin-Palladium Mixed catalyst for electroless plating

등록 : 2009.07.21 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접절연수지상에 촉매핵으로 부여하고, Pd 나 Ag 에 비하여 저렴하고, 배선형성공정에서 용해제거가 용이한 Cu 혼합촉매용액의 개발을 목적으로한 보고서
  • CHAPTER-1 부식억제제의 현상 및 범위 CHAPTER-2 미네랄산 부식억제 연구 CHAPTER-3 냉각수 부식억제 연구 CHAPTER-4 기상조건에서의 부식억제 연구 CHAPTER-5 유기산, 과일...
  • 전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
  • 집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴...
  • 처리용액 및 방법은 저장후에도 특성이 저하되지 않는 납땜 가능하고 접착 가능한 은 Ag 층을 생산하는데 사용되며, 종래 기술 솔루션 및 방법과 대조적으로 변색 방지 화합...
  • 니켈도금 첨가제의 반응 ^ Electrolytic Nickel Plating Additives [광택니켈도금|광택 니켈도금]은 장식용 도금 등으로 많이 이용되고 있으며, 첨가제는 [사카린]ㆍ[나프타...