도금 첨가제 제조 원료약품 - 폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토

Direct electroless Cu Plating on Polyimide film

등록 2009.07.21 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 2 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Masahiro YOSHINO¹⁾ Toyoto MASUDA²⁾ Junji SASANO³⁾ Itsuaki MATSUDA⁴⁾ Tetsuya OSAKA5)

기타

자료

관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 PEG ⋅ SPS ⋅ 구리도금 ⋅

목록

자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04

수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토

연관글

태양열 선택흡수용 흑연 Cr-Co 합금도금

크롬-코발트 Cr-Co 합금욕의 조성, 전해조건과 피막의 조성, 광학특성 및 내열성의 관련성을 조사하고, 태양열선택 흡수피막으로서의 가능성을 검토하고, 흑색피막중의 크롬...
인산염 무기피막과 그 연구 진행

인산염 피막은 인산염 바인더에 금속 및 금속산화물을 첨가하여 형성된 일종의 수성 무기피막이다. 높은 기계적 강도, 우수한 보호 성능 및 소재에 대한 높은 접착력의 장점...
크로메이트 전환 피막

크롬산 전환 코팅은 금속이 크롬산 수용액, 크롬산 나트륨 또는 칼륨과 같은 크롬 염 또는 중크롬산 염, 불산 또는 불화 수소의 수용액에 침지되거나 분무 될 때 발생하는 ...
경질크롬도금특성

경질 크롬도금의 특성 ^ Hard chrome plating characteristics 전착층의 외관 크롬도금의 외관은 전착조건에 따라, 유백색·광택·무광·회색 등이 있다. 아래 표는 크롬도금의...
전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과

최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...