로그인

검색

검색글 Masahiro Yoshino 2건
폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토
Direct electroless Cu Plating on Polyimide film

등록 2009.07.21 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 2 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04
수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
  • 촉매 ㆍ Catalyst 촉매란 반응과정에서 반응속도를 변화시키는 물질을 말하며 소량으로도 반응 속도에 영향을 미칠 수 있다. 도금에서의 촉매는 [무전해도금]의 금속화 작업...
  • 시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 ...
  • 불화물 크롬도금욕 ^ Fluoride Chrome Bath 무수크롬산ㆍ황산ㆍ촉매 (불화물로 구성되며, 온도 55℃, 전류밀도 40 A/dm2 로 사용된다. [사전트욕] 보다 전류효율이 높아 빠른...
  • 반도체 산업에서 트렌치와 비아의 수퍼필링을 위한 다마신 공정에 사용되는 구리도금욕의 노화를 특성화하기 위해 전기화학적 임피던스분광법과 [[순환전압전류...
  • 3원 Zn-Ni-P 합금 박막은 수용성 황산염 전해질에서 연강 호일에 전기 화학적으로 전착되었다. 부식 테스트는 3.5% NaCl 용액에서 시험하였으며. 가장 낮은 부식률 값은 0.0...