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미생물 부착을 최소로한 Ni-Cu-P-PTFE 복합피막의 개발과 평가
Development and evaluation of Ni-Cu-P-PTFE composite coating to minimize microbial adhesion

등록 : 2009.09.25 ⋅ 38회 인용

출처 : Heat Exchanger Fouling and Cleaning, RP2 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Q. Zhao1) Y. Liu2) C. Wang3) S. Wang4) H. Müller-Steinhagen5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE 함량을 변경하여 변경된 Ni-Cu-P-PTFE 피막의 표면 자유에너지가 박테리아 접착에 중요한 영향을 미쳤다는 것을 보여주었다. 이 조사에 사용된 무전...

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