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무전해 방법
Electroless Methods

등록 : 2009.10.06 ⋅ 28회 인용

출처 : 미국특허, 2009-0004382, 영어 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 무전해 금속화를 개선한다.
  • 아노드 분극을 크게하여 부식억제의 효과가 있거나 알칼리 용액중의 점식의 억제효과가 있는 인산염을 첨가하여 저농도, 저온도의 모노카복실산욕 (기산 및 아세틱산욕) 을 ...
  • 은 (Ag) 변색 제거 ^ Remove Silver Tarnish |1| 은(Silver)은 공기 중에 변색되어 Ag2S 분자식을 갖는 황화은의 흑색피막을 형성한다. 황화수소 (H2S) 와의 반응에 따른 은...
  • 섬유자체의 기능을 살리면서도 전자파차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품의 초기 공정인 식물성 솜 (Cotton) 상에 무전해 Cu 도금과 Cu 도금층의 산화방지를 위한 ...
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 환원제로 차아인산소다, 완충제로 붕산, 착화 제로 구연산소다을 포함하는 알칼리 무전해 니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금도금을 조사했다. 도금속도를 높이고 도금액 안정성을 높...