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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해구리도금 81건
분극 저항법에 의한 화학구리 도금의 석출속도
An application of the polarization resistance method to the determination of the rate of copper deposition in an electroless plating bath

등록 : 2010.01.07 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속표면기술, 29권 11호 1978년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
이미노삭산욕에 대한 도금속도를 반 연속적으로 측정하는 방법으로 분극저항법을 이용한 실험
  • pH 및 아니온종에 의한 철표면 부동태피막의 형태를 조사하여 밝히고, 중성 알칼리성 인산염 용액 및 알칼리성 붕산염 용액중에 생성된 부동태피막의 조성 및 층구조를 전기...
  • 광학적방법에 따른 화성처리강판의 미소 백청의 가시화와 객관적인 평가 방법에 관하여 검토하고, 백청을 고정도로 압출하여 가시화하고, 관찰화면의 화면해석에 따라 백청...
  • 아연합금 전착은 기존의 전기 아연도금 마감재의 개선된 대체품으로 점점 더많이 수용되고 있다. 아연-코발트와 아연-철도 잘 정의된 시장 점유율을 가지고 있지만 아연-니...
  • 니켈-인-붕소 Ni-P-B 합금 전해도금 및 그 도금액에 관한 것으로, 그 목적은 고속 도금층을 형성하고, 전착응력이 작고, 용액중에서 안정성을 개선시킨 Ni-P-B 도금층을 형...
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...