로그인

검색

검색글 775건
DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
Microstructural Characteristics of Electro-Plated Cu Films by DC and Pulse Systems

등록 : 2014.08.07 ⋅ 26회 인용

출처 : 한국재료학회지, 24권 2호 2014년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

윤지숙1) 박찬수2) 홍순형3) 이현주4) 이승준 5) 김양도 6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
  • 플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 ...
  • HEEF® HMC 공정은 최신 독점 경질 크롬 공정에 비해 더 미세하고 조밀한 미세 균열 네트워크로 경질크롬도금을 생성하여 내식성이 우수합니다. 일반 경질 크롬 공정...
  • 서브 액추에이터의 피스톤 로드 표면층 균열 형성 메커니즘을 분석하여 표면층 균열의 특성과 원인 및 균열의 깊이 범위를 결정하였다. 폭발 스프레이 텅스텐카바이드 /코발...
  • 글리옥실산 무전해구리 도금욕 ^ Glyoxalic Acid Electroless Copper Bath [글리옥실산]은 포르말린 유도체로 포르말린 취가 없으며 (작업환경개선) 석출속도와 안정성 피막...
  • 펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고