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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 2호 2014년 · 윤지숙 ·
박찬수
외 ..
참조 26회
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첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Timothy O. Drews ·
Jason C. Ganley
참조 20회
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질화탄탈륨 TaN 벽층에 대한 직접 구리 전착
황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에 비해 0.65 V 에서 1 V 로 음으로 이동 한다. 모든 솔루션에서 도금은 3차원 섬 성장에 의해 발생 한다. 섬 밀도는 일반적으로 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Aleksandar Radisic ·
Yang Cao
외 ..
참조 13회
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황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거의 원자적으로 매끄러운 유리질 탄소가 도금소재 (전극) 으로 사용되었다. 구리핵 형성 메커니즘은 용액 pH, 구리농도, 증착전위...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 47권 2000년 · Darko Grujicic ·
Batric Pesic
참조 11회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 20회
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착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금...
구리/합금
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SCIENCE TECHNOLOGY · 35권 7호 2000년 · RUEY-SHIN JUANG ·
LI-CHUN LIN
참조 11회
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서브미크론 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제의 효과
다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리가 있는 서브 마이크로미터 트렌치는 전기화학적 분극측정 및 단면현미경으로 조사하였다. 염소(Cl-) 와 PEG 의 조합은 트렌치 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 4호 2005년 · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 16회
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구리의 전착에서 구리-억제제-염소착화의 흡탈착 전기화학 특성
구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용으로 인해 발생한다. 여기에서는 가속기나 레벨러가 없는 용액에서 구리-억제제-염화물 복합체의 흡착/탈착에 대해 보고한다. 억...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 20006년 · John G. Long ·
Peter C. Searson
외 ..
참조 13회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학의 구리 박막 무전해 석출 - 화학 조성과 반응 기구
HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / TaN 소재에 Cu를 전착할수 있다. 도금속도는 용액에서 [HNO3]가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났다. 시스템에서 [NO3-], [F-...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
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참조 15회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
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참조 22회
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