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무전해 금 Au, 은 Ag 도금에 관하여
Electroless Deposition of Silver and Gold

등록 : 2010.01.09 ⋅ 60회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1980년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
  • 먼저 도금변수를 조절하여 순수한 도금을 얻은 다음 알루미늄, 마그네슘, 셀렌산을 각각 첨가하여 세가지 다른 유형의 도금을 얻었다.
  • 무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
  • 전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
  • - 회전 또는 왕복운동을 하는 기계 - 방식용의 공업용 크롬 - 인쇄 건조 혼합용의 실린다, 드럼 또는 판류 - 섬유기계의 응용 - 검사공구의 응용 - 절삭공구류 - 크기 수정 ...
  • MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...