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무전해 구리도금 피막의 열팽장 특성
Themar expansion of chemically deposited copper films

등록 : 2010.01.15 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면기술, 41권 2호 1990년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
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