로그인

검색

검색글 Shozo MIZUMOTO 24건
무전해 구리도금욕중에 있어서 화학평위
Cemcial equilibria in electroless copper plating bath

등록 2010.01.15 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 41권 9호 1990년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
  • 저전류밀도의 외관을 중시하는 작업에 적합 검은색상의 경면광택도금 연속활성탄처리로 액수명 연장
  • 고압 고온하의 수열 반응생성물 및 인산염용액의 가열반응 생성피막의 조성변화와 물성에 대한 영향을 검토
  • 설파민산 니켈도금욕 ^ Nickel Sulfamate Plating Bath 설파민산 니켈도금욕은 석출피막의 내부응력이 적고, 고농도 도금액으로 고속도금이 가능하여 [전주도금] 등에 이용...
  • 다이칸 · DICHAN ^ Dichlorohexylammonium Nitrite [기화성방청제|기화성 방청제]의 상품명으로 도금에서는 1~2 % 수용액에 침지 사용하면 녹발생을 방지할 수 있다. 백색의...
  • 이 가이드는 전착금속의 우수한 밀착력을 얻기 위해 금속표면을 세척하는 과정을 설명 하였다. 금속을 전기도금하는데 필요한 청정도는 대부분의 다른 마감재 보다 크다. 열...