로그인

검색

검색글 Yoshihiko TAKANO 7건
무전해도금에 의한 인듐피막의 형성
formation of Indium films by electroless plating

등록 2010.01.20 ⋅ 103회 인용

출처 표면기술, 43권 7호 1992년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.18
무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝혔다. 이것은 옛날에 Warwick 에 따라서 무전해주석 도금의 환원제로 제안된 삼염화티타늄이 독성금속의 무전해도금에 적합 환원제임을 시사하였다. 3...
  • - BF 알루미늄; 해양관계 또는 가혹한 분위기에 견딜수 있는 알루마이트 피막 두께; 5 ~ 25 μm 내식성; 염수분무시험에서 ADC12이 600 시간 이상 가능. A5052 재료는 해수에...
  • 구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 ...
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법
  • 기능적 및 장식적 목적을 위한 표면특성의 변화를 달성하기 위해 알루미늄 표면에 금속의 무전해, 전해 및 물리적 및 화학적 기상증착 과정을 설명한다.