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무전해 Ni-S-P 합금도금피막 - 전극특성
Electroless Ni-S-P alloy plating -electrode properties-
자료 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토
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첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
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도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-si...
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아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용...
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은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
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폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...