로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 정은용 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
TSV(Through-Silicon-Via) copper filling by Electrochemical deposition with additives

등록 : 2014.08.11 ⋅ 16회 인용

출처 : 한국표면공학회, 2011춘계학술대회, 한글 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 조건에 따라 첨가하며 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  9. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  • 소재에 구리 → 니켈 → 크롬 도금 또는 니켈 → 크롬 도금을 실시 이른바 장식도금이 일반적으로 사용되고 있다. 그러나 자동차의 범퍼에 도금이 실시되지 않는 것처럼, 장식...
  • 무전해 니켈욕의 폐기물 처리에 대해 제시된 방식은 금속 제거에만 관심이 있다. 킬레이터, 인산염, 아인산염 등 다른 성분을 제거하기 위해 작성되었지만 무전해 니켈도금 ...
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...
  • 폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
  • 철-탄소 Fe-C 합금막의 경도와 구조에 관하여 경도측정 X선회절 투과형 전자현미경 관찰, 광전자분광 분석을 이용하여 연구한 결과를 보고하고, 공업적으로 이용하고 있는 F...