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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
TSV(Through-Silicon-Via) copper filling by Electrochemical deposition with additives

등록 2014.08.11 ⋅ 26회 인용

출처 한국표면공학회, 2011춘계학술대회, 한글 3 쪽

분류 연구

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2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 조건에 따라 첨가하며 ...
  • 니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
  • 시판광택제를 이용한 아연도금의 선형성장에 있어서 도금 과전압을 변화하여, 첨가제가 도금 성장과 형태에 있어서 결정구조의 영향에 관하여 연구
  • 킬레이트, Chelate "라는 말은 그리스어 "Chele" 즉 "게가위" 에서 나온 것이다. 단지 화학분야는 분자내에 2개 이상의 관능기 (금속 이온과 결합할 수있는 기) 를 갖는 화...
  • IC 법은 도금액의 주성분은 물론 불순물등의 미량성분도 고감도로 단시간에 정량할수 있다. 일반적인 무기 음이온이나 양이온 외에, 첨가제, 전이금속 유가이온, 킬레이트시...
  • 염화나트륨 수용액의 산전 해수 (AEW)와 동일한 pH의 염산 수용액에서 전기 도금 된 니켈 막의 용해 속도 및 용해 형태를 스티 디했다. 결과적으로 AEW에서 전기 도금 된 니...