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무전해 구리도금과 에폭시 기반 절연체 사이의 접착향상
Adhesion Enhancement Between Electroless Copper and Epoxy-based Dielectrics

등록 : 2010.04.12 ⋅ 54회 인용

출처 : Tran. Adva. Pack., 32권 4호 2009년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.10
무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이러한 각 메커니즘의 기여가 확인되었다. phenolic -novolac 에폭시 폴리머와 에폭시축 기를 갖는 추가 폴리머화 노르보르넨 폴리머인 Avatrel 를 이 연...
  • 니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
  • 도금현장에서 사용되는 전기화학적 방법으로는 CVS 방법이 넓게 이용되고 있으나, 여기서는 그와 다른 새로운 전기화학적 방법을 이용한 분석방법을 소개
  • 하링셀 · Haring Cell Test 하링셀은 도금액의 [균일전착성] (평활성) 을 시험하는 데 사용되는 [실험조]의 하나다. 두개의 양쪽 음극 시험판과 중간의 양극 사이의 전류 분...
  • 펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고
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