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검색글 Preminder Bindra 1건
무전해 도금 - 제12장 무전해 구리 도금의 기초 측면
Chapter 12 Fundamental Aspects of Electroless Copper Plating

등록 2010.05.11 ⋅ 111회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 41 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 시스템이 접촉할때 반...
  • 우수한 특성을 가지고 있는 로듐은 장식은 물론 각종 전기접점, 전자산업 부품, 광학용 장비 및 부식마모 부품 등의 산업등 넓은 용도를 가지고있다. 장식은 광택 색상이 좋...
  • 니켈과 관련된 전반적이 보소서로 도금과 관련된사항은 니켈도금의 개략적인 설명과 도금관련 내용을 포함한다. 도금은 니켈 소비량 중 5~6% 정도를 차지하고 있는 것으로 ...
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
  • 황산마그네슘과 중탄산소다를 혼합한 수용액을 이용하여 알루미늄의 표면처리법에 관하여 검토하고, Mg 처리피막의 생성기구, Cl- 이온과 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 수용액...
  • 6가크롬의 활성탄에 의한 흡착, 용리, 평위에 관하여 실험하고, 그 흡착속도, 흡착화학종, 흡착능에 관하여 실험하였다.