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아루미나 세라믹스상의 무전해도금의 밀착성
Adhesion strength of electroless plating on alumina ceramic substrate

등록 2010.05.28 ⋅ 35회 인용

출처 써킷테크노로지, 3권 4호 1988년, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 관하여 검토
  • - 코로실 습윤제는 당사의 코로실 제품에 첨가하여 사용될 수 있다. - 코로실 습윤제는 실링 처리하여 발생할 수 있는 흐름자국을 감소시킨다.. - 코로실 습윤제는 실링 처...
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  • PAP
    PAP ^ Propagyl Alcohol Propoxylate C6 H10 O2 = 114.1 g/㏖ CAS : 3973-17-9 성상 : 무색~황색 투명 액상으로 물과 혼합 순도 : 85 % 밀도 : 0.97~0.98 ㏗ : 2~6 부생성물...
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  • 염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...