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무전해 구리도금의 물성에 영향을 주는 인자
Factors Affecting Properties of Electrolessly Deposited Copper

등록 : 2010.05.28 ⋅ 44회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 1호 1994년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.10
무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하였다. 고농도의 EDTA와 첨가제로 소량의 CeCl3로 구성된 도금액에서 높은 연신율과 낮은 응력을 갖는 피막이 얻어졌다. 그러나 연성이 낮은 피막...
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
  • 구리도금 광택제 ^ Copper AdditiveㆍBrightener [구리도금광택제|구리도금 광택제] [구리광택제염료|구리광택제 염료] 참고 [도금광택제]
  • 파라데이는 6가크롬 도금을 대체하기 위해 제어하기 쉬운 단일 3가 기반 전해질에서 기능성 3가 크롬도금 공정개발에 대한 최근연구 작업에 대해 논의하였다. 6가크롬 ...
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  • 직류전해법에 의한 비정질 팔라듐-비소 합금피막을 전석하고, 비정질 피막의 조성, 전류효율, 수소흡장량 및 표면형태에 있어서 전해조건의 영향에 관하여 검토