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아루미나 세라믹상의 직접 무전해 구리도금
Direct Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics

등록 2010.05.28 ⋅ 42회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 2호 1989년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.24
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  • 전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...
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