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습식도금 자료분류

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무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
A fine Line Multilayer Substate with Photo-sensitive Polyimide Dielectric and Electroless-Copper Plating Conductor

등록 : 2010.05.31 ⋅ 33회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 2권 2호, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.19
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성 임피던스 배선저항을...
  • 알루미늄은 규소(Si)에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며, 루비, 사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이다.
  • 화학은 물질의 구성, 특성 및 구조를 다룹니다. 그것의 다양한 분야는 구성과 특성을 분석하고 물질에서 발생하는 변화, 기본 프로세스, 이러한 프로세스의 에너지 학 및 발...
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  • 흑색처리 프로세는와 종래 도금욕에 첨가제를 가한 도금표면의 거칠기 기술을 조합한 솔라시스템의 열흡수 판넬이나 방열부품으로 사용되고 있는 흑색크롬 도금과 동등의 광...