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다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
Electrochemical Requirements for Damascene Cu Electroplating

등록 2014.08.21 ⋅ 34회 인용

출처 Novellus, na, 영어 49 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금
  • 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 니켈아연인합금도금을 무전해기법과 도금속도 및 Zn-Ni (wt.%) 에 대한 주염 농도, pH, 온도 및 무전해도금 시간의 효과가 일련의 실험에 의해 연...
  • 무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 ...
  • 청색 크로메이트 ^ Blue Chromate (광택 크로메이트) 아연의 3가 크롬 청백색 크로메이트 처리액에는 염기성 황산크롬ㆍ착화제 및 촉진제로 구성되며 니켈염ㆍ코발트염 등을...
  • 이미다졸과 벤즈이미다졸, 철이온이 포함된 수용액에 구리와 구리합금의 표면처리 첨가제에 관한 연구
  • 비수용성 용액에서 형성된 가도리늄 양극산화 피막의 물리적 특징 및 화학구조를 조사하였다.