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다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
Electrochemical Requirements for Damascene Cu Electroplating

등록 2014.08.21 ⋅ 19회 인용

출처 Novellus, na, 영어 49 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금
  • 전해연마에서 티타늄 표면에 생기는 산화막이나 티타늄 화합물이 성장하여 그 용해 및 제거에 어려움이 따라 많은 난관이 따른다. 게다가 물리적으로 큰 공작물은 아직 ...
  • 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금속도금과 상기몸체의 표면을 접촉시키는 것을 포함하는, 그 내부에 입자상 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 ...
  • 전해세정 첨가제로서 소재의 특성에 따라 전도염 구성하여 사용할 수가 있습니다. ① 전해 세정 첨가제로서 금속 소재에 따라 알칼리염을 병행하여 적용할 수 있다. ② 액상 ...
  • 오목한 영역을 갖는 강 특히 복합강 부품의 구리 전기도금을 위한 공정으로, 침지니켈 또는 코발트-니켈 도금욕 중 하나의 처리에 의해 강표면에 변위니켈 또는 코발트-니켈...
  • 주석도금욕 ^ Stannous (Tin) plating Bath 주석 도금은 비용 효율적인 면에서 구하기 쉽고, 금ㆍ백금ㆍ팔라듐과 같은 고가의 금속보다 훨씬 저렴하며 우수한 납땜성과 부식...