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애디티브 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
HIgh-Speed electrolessplating bath for additives process

등록 : 2010.05.31 ⋅ 38회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
  • 양극산화법은 특수 표면처리에 의해 얻어지는 피막으로 내식성, 내마모성 등 표면 성상을 현저히 개선하지만, 또한 알루미늄 재질의 차이와 피막 생성조건 생성방법 등...
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 철 Fe(ii) 및 크롬 Cr(iii)의 염화물을 주성분으로한 DMF 욕에서 철-크롬 Fe-Cr 합금전착에 관하여, 합금조성, 음극전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 ...
  • 특히 불소의 제거처리기술을 중심으로 실용화된 할로겐킬러(하이드로타르사이드를 주성분으로한 처리제)에 관하여 그 개발로부터 실용화에 관하여 설명 [ハロゲンキラーによ...
  • 붕산 첨가의 도금속도에 있어서 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화학적 검토에 의하여, 붕산의 촉진기구를 고찰 1. 각종 유기산 첨가량과 도금석출...