로그인

검색

검색글 10839건
무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 31회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
  • 주석-비스무스 합금을 전착하는데 적합한 개선된 전기도금 공정 및 이를 위한 전기도금욕을 설명하였다. 전기도금욕에는 주석이온, 알칼리금속 수산화물 및 구연산 비스무스...
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...
  • 은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기...
  • 티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...