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무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 2010.05.31 ⋅ 45회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 ...
  • 1958년부터 ILZRO (International Lead Zinc Research SYNOPSIS Organization)는 아연합금의 새로운 연마 및 마감 방법을 개발 한 여러 프로젝트를 추진해 왔다. 이러한 개...
  • 회전원판계를 이용하여 알칼리 분위기에서 아연-니켈 합금피막의 반응시 회전속도, 온도, 전류밀도 변화, 전해역의 성분변화, 음극전류-분극곡선을 통한 적정 합금피막의 제...
  • 우리나라 중소기업이 무역환경규제에 실무적으로 대응할 수 있도록 현재 이슈화 되고 있는 Eu, 중국 등의 규제를 심층적으로 분석하고 이에 대한 대응방안을 제시하여 중소...
  • 마이크로 트렌치내의 무전해 니켈도금에 있어서, 착화제의 영향이 크므로, 이들의 석출거동에 관하여 전기화학적 방법으로 검토 [高アスペクトトレンチ内における無電解ニッ...