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무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 2010.05.31 ⋅ 40회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 3가크롬, 포름산이온을 착화제를 포함하는 도금액과 포름알데하이드, 글리옥살, 포름알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 환원제를 ...
  • 1 장 소개 2 장 합성 및 특성화 기법 3 장 아연-니켈 합증 전착 4 장 아연-코발트 합금 전착 5 장 무첨가 염화욕에서 Zn 기반 전 금속 합금의 변칙적 석출 6 장 ZnO 나노 구...
  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
  • 산성전해수가 기름을 용해하는 기구를 검증할 목적으로 실험
  • 본 발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 포함하는 전환 피막 조성물이 제공된다.