로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hauro Akahoshi 1건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
Electrochemical and Simulative studies of Trench filling mechanism in the Copper damascene electroplating Process

등록 2014.08.22 ⋅ 26회 인용

출처 Materials Tracsaction, 43권 7호 2002년, 한글 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Toshi Haba1) Tekryuki Itabashi2) Hauro Akahoshi3) Akihiro Sano4) Kinya Kobayashi5) Hiroshi Miyazaki6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  5. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  6. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  7. 도금기술노트.. APE9
  8. 도금기술노트.. BY1
  9. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  10. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  • 제2인산소다 Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate Na2HPO4ㆍ12H2O = 358.14 g/mol CAS 10039-32-4 물에 용해, 알코올에는 불용 참고 [인산소다] [탈지제]
  • 붕불화수소산 및 환원제의 첨가효과, 초기의 성장거동, 피막특성에 관하여 검토한 결과 보고
  • 불포화 폴리에스텔과 디아릴 후타레이트 로부터 크롬도금용 방식조성물 및 조성물을 사용한 크롬도금의 방식방법에 관하것
  • E-Brite 23-11은 다양한 작업 조건에서 다양한 농도로 사용할 수 있는 단일 광택첨가제 입니다. 광택제는 안정하여 분해되지 않으며 다른 광택제 시스템에 영향을 미치는 유...
  • 베타선 두께측정기 ^ Beta Scope Thickness Meter 도금면에 선을 조사하고 후방 산란 β선 량을 측정하는 비파괴식 도금두께 측정기이다. 금속 소지상 또는 비금속 소지상의 ...