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구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
Suppression effect of Low-Concentration Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) on Copper Electroplating

등록 : 2014.08.22 ⋅ 23회 인용

출처 : Research Express, 7권 5호 2009년, 영어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Electrochemical Society, 155 (2) D133-D136 (2008)

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.06
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티올 또는 이황화 촉매, ...
  • 산성아연도금욕 불량대책 Acid Zinc Plating Trouble Sheet 염화암모늄욕ㆍ염화칼륨욕의 불량대책 저전류부의 구름낌 pH 가 높다 ⇒ 50% HCl 로 조정 염화물과 암모니움 농도...
  • 여러 pH 범위에서의 불소 형태중, 무기계 흡착제를 음집제로 사용한 중화침전법에 대한 설명과, 실제 도금공장에서 폐수처리된 실폐수에 관하여 불소의 저거거동을 검토
  • 크롬기반 페인트 전처리는 알루미늄 표면처리 산업에서 오랫동안 인기를 누리고 있다. 표준산업 성능은 이러한 방법에서 제공하는 뛰어난 부식방지 및 페인트 밀착특성을 기...
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...
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