도금 첨가제 제조 원료약품 - 구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해

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구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해

Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) Decomposition with Cathodic Current Flowing in a Copper-Electroplating Bath

등록 : 2014.08.22 ⋅ 17회 인용

출처 : Research Express, 20권 1호 2011년, 영어 2 쪽

분류 : 연구

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카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06

전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도체로직 및 메모리 장치의 최첨단 다마신 제조에 사용되는 외부첨가제가 광범위하게 연구되었다.

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