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검색글 SHM 회지 7건
전자세라믹에의 직접 무전해도금
Direct electroless plating on electronics ceramics

등록 2010.09.12 ⋅ 77회 인용

출처 SHM 회지, 10권 2호, 일어 5 쪽

분류 해설

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기타

電子セラミックスへの直接無電解めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.11.05
전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
  • 실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU ...
  • 불산의 농도를 대폭 낮추기 위하여 불화암모늄 NH4F, 산성 불화암모늄 NH4HF2 등의 불소화합물 및 황산, 질산 등을 첨가한 혼산 용액을 제조하여 기존의 불산 베이스 에칭용...
  • Ultramid® T 4381 LDS is a semi-crystalline, partially aromatic hightemperature polyamide ( PA 6 / 6T ) for laser direct structuring ( LPKFLDS ® ). As the materia...
  • 크롬 도금은 내부 응력과 같은 장에서 이미 설명했듯이, 전착중에 자연스럽게 크랙을 생성하는 것은 잘 알려져 있다. 일정 두께까지는 균열이 없는 매끄러운 도금을 할 수 ...
  • 기술적 측면에서 무전해 도금방법을 채택할 시, 도전성 및 전자파 차단성을 섬유에 부여할 수 있게 되므로 전자파 대책 소재로 용도를 개척하게 되었다. 전도성 섬유가 개인...