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구리-아연-주석 CuZnSn 합금 석출에 SUCOPLATE 전기 도금욕의 전기 화학 (1) 일반욕
Electrochemistry of the SUCOPLATE electroplating bath for the deposition of a Cu-Zn-Sn alloy : Part 1 Commercial bath

등록 2011.01.20 ⋅ 70회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 31권 2001년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
333 K 에 사용하는 상업용 알칼리 시안화물 전기 도금욕에서 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금은 전압전류법과 전자현미경을 사용하여 조사하였다. 다양한 조건에서 구리 47 ± 51 %, 아연 8 ± 12 %, 주석 38 ± 43 % 범위의 조성으로 반사율이 높은 합금도금을 생산할수 있는 것으로 나타났다. 또한 합금도금 속도는 부분적...
  • MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수...
  • 강판상에 형성된 Al-Zn계 합금도금층, 상기 합금도금층상에 설치된 화성피막과 상기 화성피막의 합금 도금층측에 형성된 Cr화합물의 농화층으로 구성된다. 또한, 표면처리강...
  • 석출된 무전해니켈은 비정질 피막이다. 400 ℃ 에서 열처리하면 일부 PTFE가 니켈 매트릭스로 확산되는 확산층이 생성되어 Ni-PTFE 복합도금이 완전히 결정화 되어 ...
  • 구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반...
  • POE(6)-2-ethylhexyl ether(PEH-6), Newpol PE-68(PE-68), Na2CO3, Tetrasodium Pyrophosphate(TSPP), Demol C 및 MJU-100A 를 블랜딩하여 알칼리탈지제를 제조하였다. 철강...